Силиконовый теплопроводящий компаунд Плюс HTSP10K

Силиконовый теплопроводящий компаунд Плюс HTSP10K
Артикул: HTSP10K В корзину
228 348 ₽

Материал HTSP обеспечивает самую высокую теплопроводность в сочетании с преимуществами от использования силиконовых базовых масел. Исключительные характеристики материал HTSP обусловлены принципиально новым применением порошков оксидов металлов (керамики). Эти материалы являются электрическими изоляторами, что гарантирует отсутствие токов утечки в случае, если паста войдет в контакт с остальными частями сборки.


Преимущества:
  • Превосходная теплопроводность даже при высоких температурах: 3,0 Вт/м•К
  • Превосходные характеристики по отсутствию ползучести
  • Очень широкий диапазон рабочих температур: от -50°С до +200°СC
  • Малая потеря веса при испарении